电路板厂告诉你沉金和镀金的区别

15-11 2021

 电路板沉金板与电路板镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。

      伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命很短。而电路板镀金板正好解决了这些问题。对于表面贴装工艺,尤其对于超小型表贴,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的再流焊接质量起到决定性影响,所以,电路板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。在试制阶段,受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊,而是经常要等上几个星期甚至个把月才用,电路板镀金板的待用寿命比锡板长很多倍。所以大家愿意采用.再说镀金度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。

" 什么是镀金？

什么是沉金

沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。    

沉金板与镀金板的区别

        一，电路板沉金与电路板镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。

       二，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软， 所以沉金板做金手指不耐磨。

       三，沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

       四，沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。根据自己对产品的需求来做工艺上的选择    

       五，随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产生金丝短路。

       六，电路板沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响

       七，一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用电路板沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。