活动回顾 | 第八期管理学院精益同学会知行团参访活动圆满结束!
2021年12月10日,在暨南大学精益同学会李宝焰秘书长和2019年精益高研班卢炳培班长的精心策划和安排下,暨南大学管理学院精益同学会成员与暨南大学EDP教育中心老师共同走进精益同学会校友的企业——和进集团进行交流学习。
铝基板的用途操作
铝基覆铜板是一种金属线路板资料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,它的布局分三层: Cireuitl.Layer线路层:相当于通常PCB的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz 。 Dielcctric Layer绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘资料。厚度为:0.003”至0.006”英吋是铝基覆铜板的核心计朮地点,已取得UL认証。
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