伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命很短。而电路板镀金板正好解决了这些问题。

近年来，随着大数据的发展，技术领域的延伸渗透，很多看起来没什么关联的行业变得越来越紧密。大数据时代下的PCB线路板产业，也在向更多的领域与行业延伸。

提高SMT设备贴装率的重要方法5S是由日本企业研究出来的一种环境塑造方案，其目的在藉由整理(SEIRI)、整顿(SEITON)、清扫(SEISO)、清洁(SEIKETSU)及身美(SHITSUKE)五种行为来创造清洁、明朗、活泼化之环境，以提高效率、品质及顾客满意度。

用于LED照明用铝基板，有许多工艺，比如有喷锡、沉金、沉银、镀金、镀银，最常见的就是喷锡（分有铅和无铅）...